BA389E3-V

SMD-Bestückungsautomat

Details

Die Modelle BA389E3-V und BA389CY-E3-V wurden speziell für das schnelle und hochgenaue Bestücken von größen Losgrößen entwickelt. Diese Modelle sind mit einem optischen Zentriersystem ausgestattet, das per Digitalkamera eine Bildverarbeitung direkt am Bestückkopf „Vision on the Fly“ ermöglicht. Es garantiert die optimale Vermessung der SMD-Bauteile wie 01005, SOIC, PLCC, BGA, uBGA, CSP & QFP sowie Odd-Form-Bauteile bis Raster 0,3 mm.

Spezifikationen

BA389E3-V

  • Anzahl der Köpfe (Vision on the Fly): 3
  • Bestückungsgeschwindigkeit: 12000 BT/Std., 10500 BT/Std. (IPC 9850)
  • Feeder Kapazität (8mm): bis zu 160 Gurtfeeder
  • IC Tray Kapazität: bis zu 3 Waffle Trays
  • Bauteilerkennung: durch Bildverarbeitung
  • Komponenten Größe:
    • Vermessung mit digitaler Kopfkamera:
      • kleinste: 0.4 x 0.2mm
      • größte: 150 x 100mm
    • Vermessung mit stätionärer Digitalkamera:
      • größte: 150 x 100mm
  • Auflösung:
    • X/Y Achse: 0.005mm
    • Z Achse: 0.01mm
    • Rotation: 0° bis 360° (0.09°/Schritt)
  • Platziergenauigkeit: +/- 0.03mm
  • Wiederholgenauigkeit: +/- 0.01 mm
  • Bestückbereich ohne Transportband:
    • ohne Waffle Tray: 650x460mm
    • mit 1 Waffle Tray: 650x380mm
  • Bestückbereich mit Transportband (BA389CY-E3-V):
    • ohne Waffle Tray: 650x440mm
    • mit 1 Waffle Tray: 650x380mm
  • Programmierung:
    • Direkte Eingabe
    • Teach-In per Kamera
    • CAD Anbindung (optional)
    • Barcode Leser (optional)
    • Rückverfolgung der Produktionsdaten (optional)
  • Industrie PC mit Windows 10 (Englische Version)
  • Netzteil: 230VAC
  • Leistung: 3800W
  • Druck: 75 psi (5.5 bar), max. 300l/min
  • Abmessungen: 1300x1420x1460mm
  • Gewicht: 1100kg
  • * Technische Änderungen vorbehalten.

Bildergalerie